Главная Промышленная автоматика.

15 ±0,1


0,5*

Таблица 1

Условнее обозначение

Наименование слоев

Обозначение материала

Электрические характеристики

Метод получения

Номер листа черт, и табл.

Резисторы

Нихром XZOHBO ГВСГ 12765.1-67

Rc=300 Ом

2, табл. 3

Нижние обкладки конденсаторов

Алюминий А99 гост 11069-74

Ri,=0,OgOn

3, табл.4

i i

Диэлектрик

Боросиликатное стекло B70.0JS.01S ТУ

а=теопФ/ом

4, табл. 5

верхние обкладки конденсаторов

Алнзминий АЗУ ГОСТ 1106S-74

Rg=0,DSOM

* <q

В, табл.6

Контактные плош,адки

Мевь Вакуумная МВ ТУ тео.021.040-Т2

Ro~D,OSDn

Б, табл. 7

Таблии,а 2

№ измерения

воз, обозначение

Точки измерения

Проверяемый номинал и допуск

1,2KCM±t5Vo

SCO Out 15Л

SeOVMtlS/o

560 См ± IS %

2о0пФ±20Уо

3SOn0i2O%

1.*РазмЕры для справок.

2. Поверхность А по-пиродоиная.

3. Конфиеурацию пленочных элементов выполнять по координатам, приведенным в табл. 3-7-

полнттся через маски тост4гв.о54.гза.

5. изготовление слоев платы производить согласно табл. 1.

6. Сопротивление Н и емкость С должны соответствовать значениям табл. 2.

АБВГ.ХХХХХХ.002

Проб.

Т.контр.

н.контр.

Утв.

Плата Микросхема Тепологический чертеж

Ситалл СТВО-1 ТХ о. 735.062 ТУ

пшщ ктмл чошл

10:1

лист11 листов в

Рис. 8,5. Топологический чертеж гибридной тонкопленочпой микросхемы (1-й лист) 202



ее lOo-xxxxxx-JBSv

75 В

Вход

сг

VB 1\

Выход -6

Поз.

Наименодание Конденсаторы

Ка/г Примечание

г00пФ±15%; 1Z В

Резисторы

1,Z кОм± ; 0.0Z 6т

RZ...Rt

510 Ом± 70-Л ; В,Ог Вт

Матрии,а диодная

2Д10А ЩИ 3.360.001 ТУ

Транзистор кремниевый

zT3ieB щи з.звв.оог ту

Изм. Лист

Разраб.

Пров.

Т. контр.

W докум. Подпись Цата

АБВГ.ХХХХХХ.001.33

Микросхема гибридная tOI ПУ1

Схема электрическая прици,ипиальиая

Пист {Листов 1

Н. контр.

Утв.

Рнс. 8.6. Схема электрическая принципиальная тонкоплеиочной гибридной ИС

НИКИ, контактные площадки, обкладки конденсаторов заштриховывают тонкими линиями с углом наклона к контуру чертежа 45°, различая их между собой направлением и частотой штриховки. Диэлектрический слой ограничивают штрихпунктирной линией, а защитный - штриховой по ГОСТ 2.306-68.

На рис. 8.5 приведен пример выполнения топологического чертежа платы гибридной тонкопленочной ИС. Для построения топологического чертежа использована схема электрическая принципиальная, приведенная иа рис. 8.6. На схеме изображены все элементы и компоненты и электрические связи между ними



Вид на резистидный слой

Таблица 3

3 10

Номера точек

Координаты\номера

Координаты

точек

11,3

12,9

12,8

12,3

12,8

11,3

1S,2

15,2

1. Размеры для справок

АБВГ.КХККХХ.ООг

Лист

Изм.

Лист

Рис. 8.7. Топологический чертеж резистивного слоя гибридной тонкопленочной микросхемы {2-й лист)

ПО ГОСТ 2.702-75. Перечень элементов помещен на первом листе в виде таблицы.

На топологическом чертеже изображена плата после нанесения последнего слоя. Условные обозначения слоев и их технические характеристики помещены в табл. 1 на поле чертежа. Внешним контактным площадкам присвоены порядковые номера, которые проставлены условно по часовой стрелке, начиная с нижней левой площадки; внутренним площадкам также присвоены номера. Пассивные пленочные элементы обозначены в соответствии с электрической принципиальной схемой. Местоположение навесных элементов {микротранзисторов) показано метками в виде уголка на резистивном слое.

По топологическому чертежу платы разрабатывают чертежи слоев микросхемы по элементам (резисто-. ры, проводники, контактные площадки, обкладки конденсаторов, диэлектрики и т. д.).

На рис. 8.7 приведен чертеж рези-

стивного слоя, оформленный последующим {вторым) листом. Он выполнен в том же масштабе, что и чертеж платы. Размеры и расположение пленочных элементов заданы координатным способом. Каждому элементу присвоено буквенно-цифровое обозначение по топологическому чертежу. Верщины прямоугольников последовательно пронумерованы, начиная с левого нижнего угла по часовой стрелке в пределах чертежа. Таблица координат составлена в порядке возрастания; в ней приведены координаты всех вершин. На последующих листах топологического чертежа изображаются отдельные слои.

На плату ИС устанавливают навесные элементы и компоненты в соответствии с принципиальной схемой. Такие платы оформляют как сборочные чертежи в соответствии с требованиями ГОСТ 2.109 73. На рис. 8.8 приведён пример выполнения сборочного чертежа ИС. Он содержит изображение платы с навесными элементами и сведения о соединении





0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 [66] 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94

0.0037